主旨：明新学校财团法人明新科技大学办理113学年度教师产业研习「半导体封装制程与实务应用培训营」培训课程，敬邀全校工程专业领域之教师报名参加，活动资讯详如说明。

说明：
一、旨揭培训课程由专家学者与业师共同授课，讲授封装技术演变所衍生的专业知识、实务技能及异质整合先进封装的发展趋势。在实务应用使用晶圆切割机、固晶机、打线机及QFN自动化设备。先借由设备实务操作及制程参数设定的训练，了解封装的基础制程，再透过机台实务问题导入，让学员在企业顾问的经验分享下，能针对实务痛点进行专家提点、策略思索、解决方案及预防措施等程序，了解解决问题的要诀，检附研习课程之活动简章（附件1）及活动海报（附件2）。
二、研习相关资讯：
　(一)本研习课程分两梯次研习时段：
　１.第一梯次：114年1月13日(星期一)至114年1月24日(星期五)，共10天，上午8时30分至下午4时30分。
　２.第二梯次：114年6月30日(星期一)至114年7月11日(星期五)，共10天，上午8时30分至下午4时30分。
　(二)研习地点：本校逢喜楼209教室、半导体封装测试类产线基地。
　(三)参加培训人数40人（名额有限满额为止）。
三、报名方式：
　(一)报名时间：即日起至114年1月8日
　(二)报名网址：https://forms.gle/diykgwJHbWzRNGDi8
四、报名洽询：本校半导体学院类产线计画办公室何宗颖助理，电话：(03)5593142分机3270